7月5日，魏萍院长一行赴无锡麟聚半导体科技有限公司，开展校企合作交流，推进相关合作项目。

魏萍院长一行受到了上海南麟电子股份有限公司、无锡麟聚半导体科技有限公司董事长刘桂芝的热情接待。刘桂芝董事长介绍了自校企合作协议签约以来，相关双方合作事项的进展情况，特别是公司为苏信•麟聚联合研发中心在科研经费、科研人员、场地建设、近期建设规划等方面作出的努力。刘董事长表示，目前校企双方合作顺利，希望今后能与学校开展更加全面的校企合作。

魏萍院长介绍了我校与无锡麟聚半导体科技有限公司合作情况，以及学校为推动无锡集成电路产业学院建设开展的工作。魏院长期待企业给予学校更多支持，双方优势互补，围绕集成电路产业发展开展科研项目合作、实验实训基地建设、教师能力提升和专业人才培养等方面做深做实，不断提高人才培养的质量，提升教师服务社会能力。

会上，双方围绕集成电路产业学院建设的实验实训基地、人才培养、师资团队、科研项目等相关合作项目的落细落实情况进行了交流讨论。

会前，魏萍院长一行在刘桂芝董事长陪同下，参观了无锡麟聚半导体科技有限公司的研发基地和无锡麟力科技有限公司的生产线及先进设备等。

校企合作办公室、发展规划处、教务处、微电子学院、智能工程学院、物联网工程学院、汽车与智能交通学院等部门负责人和老师参加本次调研活动。（校企合作办公室：廖海）