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封装平台

发布者：本站编辑    发表时间：2019-09-02    浏览次数：
　　

2.4 封装平台

能够进行COB封装、SMT封装等。    

    

编号

名称

数量

1

集成电路封装用超声波铝丝焊机HS-853

15台

2

点胶机HS-811，HS-869

2台

3

印刷机：深圳凯格GKG G5

贴片机：雅马哈YS12F

再流焊机：劲拓TEA-800

1套

HS-853：

SMT：

 

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