2019年1.25日，创“芯“拥抱未来--全国集成电路暨人工智能垂直应用西湖论坛在杭州举办。我院孙萍副院长，以及电信学院部分教师，包括陆建恩，王恩亮，黄玮，张海磊，谢亚伟，刘锡锋等一行七人参加了会议。

会议由杭州朗迅科技有限公司承办，主要内容包括集成电路及人工智能专家的报告，论坛对话，人工智能产品展示等。教师们听取了关于人工智能的理论，发展情况，未来研究方向的报告，还充分了解了新型封装形式的发展现状及发展趋势；另外还有关于职业教育发展方向等内容的报告。对于集成电路及人工智能方面的前沿技术有了一定的认识。一行教师还前往朗迅公司本部参观，了解公司发展情况和主要产品。

会议中，进行了朗迅科技摩尔工坊及集成电路创新应用工程中心的成立仪式，我院微电子专业成为朗迅科技的摩尔工坊之一。另外我院还被评为朗迅科技2018年度最佳战略合作伙伴。

集成电路产业是具有战略性，基础性和先导性产业，而人工智能是引领未来的新兴技术，我院教师通过参加论坛学习，扩展眼界，能够更好的进行今后的学院及专业建设。