9月3日，每年一届的第十七届中国国际半导体博览会如期在上海浦东新国际博览中心开幕。为及时跟踪并了解半导体科技的最新发展以及行业产业发展动态，电信工程学院派教师前往上海参观了本届展会。

综合来看，本届展会全面展示了过去一年来国内半导体业界所取得的技术进展，可以说亮点多多，具体体现在以下几个方面，一是制造技术方面，今年紫光集团旗下的长江存储已可量产64层的3D NAND闪存。据了解，长江存储所研发的64层闪存，采用了其独有的Xtacking专利技术，并采用了国际较先进的ASML光刻机，线宽工艺为19nm。可以说，此次长江存储的64层3D闪存的投产，极大地提升了我国在存储器芯片领域的技术水平，也大大缩短了与国外同类先进技术之间的差距，并有助于提升如SSD产品的国产化水平。晶圆制造方面，中芯国际到2020年将会量产14nm线宽的产品（即Foundry，代工），华虹宏力的12英寸晶圆制造线，也推出了一大批特色工艺。另外，国内微电子的老牌企业华润微电子近几年也是聚焦功率半导体器件，2019年也自主开发出了耐压达650V的SJMOS（超结VDMOS）以及IGBT及其功率模块等相关产品，这也大大提升了国内在该领域的不足。二是封测技术方面，本届展会我们也看到国内技术进步确实还是比较快的，以长电科技、华天科技等为代表的先进企业，其技术水准基本达到与国际同步，其中部分技术领先于国外同行企业。三是在材料与装备技术方面，以宁波江丰电子和位于上海浦东的中微微电子有限公司等一批国内明星企业，继续领跑如PVD靶材和光刻刻蚀设备等技术领域，其技术水准也达到国际一流。

另外，来自台湾的一些半导体行业的特色企业，如联发科技等，也分别在5G、AI、云计算和物联网（Iot）等相关技术领域推出了各自有特色的芯片产品，这也大大提升了对应领域电子整机及终端产品的功能与性能。

（电信学院 陆建恩供稿）