中国集成电路产业人才现状
2018-08-18 12:03
随着国内一系列政策的推动、国际格局的变化和终端新应用的兴起，中国集成电路的建设热潮在最近几年被推向了一个新高度。围绕着产业链的设备、材料、制造、设计和封测等领域，一众有识之士也正在投入巨大的创业激情，极力拉近中国芯和国际先进水平的差距。但这注定是一个非常艰巨的过程：
一方面，国外公司在产品定义、标准制定和技术积累方面的优势，是我们目前难以企及的；另一方面，人才的缺乏也成为了限制中国集成电路崛起的一个瓶颈。尤其是后者，更是成为制约中国集成电路发展的根本。
2018年8月16日，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》，并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”，大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办，中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。该人才白皮书对本年度中国集成电路产业的人才状况进行了全面的分析和总结，在此与读者分享。
中国集成电路人才现状
正如新思科技全球资深副总裁、亚太总裁林荣坚先生所说，在集成电路产业，人、钱和技术是三个最重要的因素，其中“人”是尤为困难的部分。特别是我国集成电路产业发展时间相对于欧美比较晚，在这方面的表现就更是吃亏。
白皮书统计显示，截止到2017年底，我国集成电路产业从业人员规模为40万人左右，其中设计业的从业人员为14万人，制造业从业人数为12万人，封装测试业从业人数为14万人。同时，我国集成电路行业技术类从业人员规模为33万人左右，占总从业人数的83%左右，较去年同期技术类人才增加了近4万人。
相对于欧美发达国家，我国集成电路人才的培养和沉淀相对滞后。企业为了满足自身的需求，通常会降低对人才工作年限的要求。2017-2018年的集成电路产业人才需求数据表明，有36%的企业对从业人员的工作年限没有要求，32%的企业要求1-3年的工作经验。由于我国拥有10年及以上工作年限的从业人员较少，对10年及以上工作年限的要求仅占1%。
数据来源：白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据，CSIP整理
从城市分布来看，2017-2018年集成电路产业人才需求主要集中在一线城市，北京市以36.7%的人才需求占比位居第一位，其次是上海和深圳，分别占人才需求总量的32.8%和13.7%。第四位到第十位的城市依次为：杭州、成都、南京、青岛、苏州、西安和无锡。可见，集成电路产业的人才需求城市布局和产业重点城市布局基本保持一致。
数据来源：白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据，CSIP整理
至于待遇方面，白皮书统计分析后发现，我国集成电路行业的平均薪资水平为9120元/月，在统计分析的52个行业中排名第6位，较金融、移动互联网领域的平均薪资还有较大差距，略高于通信和其他ICT领域薪资。
数据来源：白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据，CSIP整理
从2017-2018年集成电路从业人员来看，集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高。对于大专及以下学历的从业人员来说，刚毕业的平均年薪为7.6万元，在集成电路行业工作3年-5年后，年薪将突破10万元。对于本科学历的从业人员而言，刚毕业的平均年薪为9.4万元，工作5年以后，平均年薪为20万元左右。而对于硕士学位的从业人员，刚毕业的平均年薪已突破15万，在从业3年-5年后年薪将达到30万元左右。博士以上学历的从业人员的整体薪酬待遇较高，在工作10年以上的年薪将接近70万元。可见，集成电路行业对人才学历门槛较高，学历越高所能获得的职业发展更快速。
数据来源：白皮书编委会调研数据库、摩尔精英全站大数据，CSIP整理
最近几年，得益于国内集成电路的火热，极优的创业和就业环境，吸引了更多国外人才的回流，也提升了国内高等院校和学生对集成电路产业的重视。但是我们应该见到，我国集成电路人才供给方面，还存在很大的缺口，尤其在人才质量方面，我国与欧美地区有不小的差距，这是多方面的原因造成的，首先在于“难”。
根据教育部相关数据显示，自2011年以来，我国每年的应届高校毕业生以2%-5%的增长率递增，2017年我国高校毕业生人数为795万人，2018年预计将达到820万人。同时，根据白皮书编委会统计分析，我国集成电路专业领域的应届毕业生人数占总毕业人数的2.6%左右，其中仅有12%的毕业生进入本行业。基于以上分析，预计到2018年有2.6万集成电路专业领域的高校毕业生进入集成电路行业从业。从现有从业人员的人才结构分析来看，我国除了在高端人才尤其是领军人才缺乏外，复合型人才、骨干型人才和工程型人才的供给数量也不足。
工业和信息化部软件与集成电路促进中心集成电路处徐珂副处长表示，2017年到2018年上半年期间，我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定，但高端设计人才紧缺的状况没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响，人才需求保持高速增长，国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍，应引起高度重视。我国集成电路产业需进一步优化人才配置，保障人才供给数量，提高人才供给质量，这是一个需要产学研三方和政府共同考虑的问题。
国内产学研的支持
如上所述，我国高校每年集成电路专业领域培养的人才不足3万人进入集成电路行业，这对于近四十万的人才缺口来说，简直是杯水车薪。单纯依托高校不能够满足人才的供给要求, 应大力发展职业培训并开展继续教育活动，加大海外高层次人才引进力度，采取多种形式大力培养和培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。
作为参会的企业界代表，新思科技林荣坚表示，为了帮助国内培养人才，他们除了坚持引入国外一流学者和技术专家来打造人才培育平台外，还将持续投入大量资源，支持国内全国性的高校设计竞赛，配合教育部、工信部各项项目开放资源给全国学生，帮助国内的学生成长。
“人才培育是一个长期的作战，不是一两年就能完成的。今后新思科技会持续以开放和积极的态度寻求更多可能的创新模式，并寻求与各方合作，一起为我国集成电路大计贡献。”林荣坚补充说。
安博教育集团总裁黄劲则认为，通过产教融合的方式，把成熟体系根据产业环境的需求，提炼出以工为始的岗位定位体系。这样的体系可以服务很多的院校，统一课程体系、统一师资，用最新的技术培养人才，把工业界发展和大学生职业生涯规划两个需求结合起来，形成一个公共服务平台和生态环境。
至于国家层面的支持，教育部高教司吴爱华处长表示，他们和工信部一起建设和筹备建设了26所示范性微电子学院，通过产学研融合的方法提升人才培养水平，另外还将会与行业内的领先企业进行共建，提升学生的实践能力。另外，教育部还和工信部、发改委一起，出台了集成电路人才培养意见，推动大学人才培养，企业人才引进等问题。从去年开始，教育部规划司增加了示范性微电子学院研究生的招生指标，在9所微电子学院里增加了40%的研究生招生指标。在17所示范性微电子学院筹建单位定向增加了30%的研究生招生指标。
推进一级学科的设置，也是教育部对国内集成电路培养的一个指导。
按照吴爱华处长的说法，现在教育部正在从研究生管理上进行改革，尤其是在学科的设计方面，更是给予了高校很高的自由度。他表示，全国有20多所高校可以自己授权作为学科的自主审核单位，那就意味着这些学校可以自己去设置集成电路一级学科，关键要看学校有没有足够的决心，他强调。
教育部还实施了产业合作协同育人的项目，通过征集企业项目，企业提供经费、硬件和软件支持，高校对接项目的方式进行共享。这样不但让企业参与到人才培养中去，帮助自己获得更多适合的人才，同时也能为行业培养更多的人才。
除此之外，教育部还实施了“卓越工程师教育培养计划2.0版”、“长江学者计划”等一系列的高校计划，为国内企业培养集成电路方面的人才。吴爱华还呼吁企业要多和学校合作，共同打造一些公共培训平台，加强人才的培养。只有行业内各方面的人参与进来，才能为我国集成电路人才提供足够的支撑。
国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪教授最后强调，我们一定要让那些做好产教融合的教师、承担了国家重大科研项目的人和了解企业需求的人的工作得到尊重和肯定，这样才能吸引更多的人才投入到集成电路产业上面来。
国际先进经验参考
在同期举办的圆桌对话“构建全球半导体人才智力生态体系”中，圆桌主持人摩尔精英创始人兼CEO张竞扬表示，自诞生之日起，人才就是集成电路产业最关键的因素，中国集成电路产业起步晚，发展快，人才缺口成为制约中国集成电路产业发展的原因之一。如何解决人才短缺，持续吸引年轻人加入？因此我们邀请了来自国内外的六位知名专家学者，为如何建设更好的全球半导体人才体系指导建议。
斯坦福大学终身教授Thomas Lee指出，其实美国也有IC人才短缺的问题，美国的解决方案是从中国、印度引进了大量移民。过去50年，摩尔定律的不断演进让试错的成本变得越来越高；而现在，无论从物理还是经济效益来说，摩尔定律走到了尽头，这其实反而是一件好事，大家开始更加关注真正的创新。当工艺的差别弥合，设计上的创意和差异化凸显。相应的，对人才的需求和衡量标准也随之改变，需要更新培训工程师的方法，大学还要修改他们的课程，IC产业要找到一条新的发展路径。
韩国科学技术院（KAIST）柳会峻教授则分享了韩国半导体产业的发展之路和人才培养心得，1983年三星成立之时，大多数半导体专业人才都是去日本或美国深造，1994年KAIST成立，当所有韩国本土的教育和培训机构发展起来，本土培养出来的优秀人才就可以变成整个行业的领袖，中国可以借鉴分享这一经验，本土人才强则产业强。
台湾《电子时报》半导体产业专栏作家林育中表示，每一个地区国家都在寻找新的创造经济价值的方向，这些方向不完全是以前传统微电子所涵盖的领域，涉足材料物理、光电、量子通讯和大数据通讯等，因此对人才的需求一定与以往有所不同。同时，如果一个产业它在社会中具有战略地位，就应该想办法用合理的商业机制（例如股票分红制），让最顶尖的人才流动到产业里面去。
清华大学王志华教授表示，中国的集成电路行业要先做大后做强，中国半导体产业的发展要抢占存量市场和创造增量市场并举，人才方面要培养和引进并举。为了解决人才缺口问题，要想明白在4300亿集成电路产品里，到底我们占多大的份额，怎么样占这么大的份额；同时，中国集成电路企业要想在国际上占领一席之地，员工单产应该和美国相当。考虑到人才的流出，我们还要培养一批超出行业目前需求的人，允许一批人按照经济规律流出，这个行业才能健康发展。按照这样的思路制定政策、指导行为，也许我们行业再过五年、十五年、二十年，就会达到理想的局面——核心人员产自中国，核心产品产自中国，中国半导体行业在世界上占领一席之地。
中国海外投资联合会副会长、工信博志执行总裁吕军业表示，为了振兴IC产业，人才的需求是复合、多元的，技术攻关的过程是创造自主知识产权的过程，因此我们需要培养技术人才、研究人才、管理人才、应用人才，还应该培养熟悉国内外专利的专门人才，来为本企业、本研究单位的专利提供保驾护航。同时，要做好IC产业，应该“政产研学经”五管齐下。
领英中国产品解决方案总监陈琛则指出，就全球而言，半导体人才总体数量非常的缺少，而且顶尖的人才被激烈争抢导致供需失衡，当今中国的IC产业一定离不开人才引进。他建议寻找最有效的渠道例如职业社交平台，积极向外传导企业的信息，人才引进来，企业走出去。
