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邀请函|2021芯时代集成电路产业赋能·人才培养西湖高峰论坛
发表者:本站编辑 |  发布时间: 2021-05-05 12:02:29 | 浏览数:

  

 

 

   

      集成电路产业是目前国家战略性、基础性和先导性产业,事关国家安全和国民经济命脉,对国民经济的增长具有巨大的拉动作用。在集成电路产业发展浪潮下,人才供需矛盾尤为突出,急需创新人才培养理念、创新人才培养模式,推动中国高等教育模式与集成电路产业结构人才需求融合。

   集成电路技术技能型人才培养的主体是企业和学校,推进产业高质量发展、增强产业核心竞争力,必须深化产教融合,推进集成电路人才供给侧结构性改革。面对巨大的人才缺口,针对集成电路人才培养推进产教融合、开展政行企校交流与合作势在必行。在中国半导体行业协会指导下,此次2021芯时代集成电路产业赋能·人才培养西湖高峰论坛,旨在达成产业、行业、院校、政府的良性互动模式,共同促进集成电路教育发展模式变革、人才供给侧结构性改革,推进集成电路人才生态圈建设。

现诚邀您共襄盛举,您可与参会院士、专家学者、产业领袖进行学术探讨和成果交流,与业内新老朋友共同探讨行业发展、产教融合与人才培养之道,我们诚挚地期待您的到来!

组织单位

指导单位:中国半导体行业协会

指导单位:杭州市滨江区政府

主办单位:中国半导体行业协会集成电路分会

主办单位:全国集成电路专业群职业教育标准

主办单位:建设委员会

主办单位:中国职业教育微电子产教联盟

主办单位:杭州国家“芯火”双创基地(平台)

承办单位:杭州朗迅科技集团有限公司

承办单位:杭州集成电路测试公共服务中心

协办单位:浙江大学

协办单位:上海大学继续教育学院

协办单位:上海电力大学继续教育学院

协办单位:深圳职业技术学院

协办单位:浙江机电职业技术学院

协办单位:山东商业职业技术学院

协办单位:全网最精准香港资料

协办单位:常州信息职业技术学院

协办单位:重庆电子工程职业学院

协办单位:重庆城市管理职业学院

协办单位:成都职业技术学院

时间及地点

报到时间:2021年5月6日

报到地点:杭州龙禧福朋喜来登酒店

报到地点(杭州市东信大道868号)

住宿酒店:杭州龙禧福朋喜来登酒店

会议时间:2021年5月7日

会议地点:杭州市滨江区海外高层次人才

会议地点:创新创业基地北楼4层多功能厅

会议内容

1.政策引领

(主管政府相关领导政策解读)

2.尖峰时刻

(国内顶尖专家及院士学术论坛)

3.巅峰论坛

(国内知名产业与院校专家主旨报告)

4.产教融合人才培养论坛

(产教专家人才培养趋势与模式专题报告)

5.中国半导体行业协会集成电路分会人才储备

基地授牌仪式

6.全国示范性虚拟仿真基地建设分论坛

7.全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会

工作报告

8.现代化高端芯片测试产线参观考察

参会人员

○ 集成电路产业行业相关领导、技术骨干

○ 电子信息及集成电路相关专业院校单位

○ 1+X集成电路职业技能等级证书群建设院校单位

○ 全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会

参建单位

○ 中国职业教育微电子产教联盟成员单位

○ 其他意向单位

报名方式

      参会报名截止日期为2021年4月30日,请参会人员将参会回执发送至联系人邮箱,以便会务安排。

扫描下方二维码获取会议邀请函及参会回执。

 

联系方式

郑   宁,电话:18896603907,邮箱:[email protected]

黄玉蓉,电话:18910950451,邮箱:[email protected]

郑韩颖,电话:15558953782,邮箱:[email protected]

 

5月7日,杭州钱塘江畔,朗迅科技邀您共襄全国集成电路产教融合发展盛会!