由中央财政、江苏省财政及学院重点支持的微电子技术综合实训基地占地面积约2000平方米，总投资近700万元，建有10万级的超净间、100级的光刻间及纯水装置。实训基地内设有集成电路版图设计、集成电路芯片制造、集成电路芯片封装、集成电路测试四个中心，是一个集人才培养、教学科研和社会服务功能于一体的综合性实训基地。

在微电子综合实训基地的基础上，与企业共建江苏微电子技术产教深度融合实训平台，面向集成电路设计、制造、封测、应用全产业链，与产业技术发展同频共振，注重学生创新创业能力的培养和社会服务能力的提升。

1.集成电路版图设计中心：

实训基地内主要有我校和华润微电子出资共建的集成电路设计创新工作室，工作室引入了华润上华全套工艺库文件，可基于华润上华0.35um工艺进行版图设计、版图验证及电路逻辑仿真功能验证的教学及实训，也为学生的创新实践提供了平台。日前设计工作室在进行服务器架构改造，更加符合企业真实工作环境，也更方便学生与老师的使用。

与此同时，我校还基于华润上华的生产车间开发出了模拟晶圆制造流程的3D虚拟车间软件，让学生足不出户就可以体验到半导体芯片的真实生产过程。

主要设备：PC机、服务器、华大九天系列集成电路设计软件、3D虚拟车间软件。

主要实训项目：集成电路版图设计教学、集成电路版图设计实训、学生集成电路版图设计技能竞赛、教师科研及学生创新实践。

2. 集成电路芯片制造中心：

集成电路芯片制造技术员是我院微电子技术专业的核心就业岗位，为了让学生更好地学习集成电路设备的使用及维护，我院花重金购买了先进的集成电路制造设备，包括三管程控扩散炉、磁控溅射机、光刻机等，同时建设了模拟实际工厂的一流的生产制造环境，如10万级的超净车间、100级的光刻车间等，为氧化、光刻、溅射等晶圆制备工艺的理论教学和实验实训提供了有力的支持，学生毕业后可以和用人单位实现无缝对接。

主要设备：氧化、光刻、掺杂、刻蚀、蒸发、溅射、清洗、干燥等主要设备。

主要实训项目：

硅片的干氧、湿氧氧化、片状源扩散、正负胶的光刻、铝膜蒸发、 铝、铜、钛溅射；

3．芯片封装实训中心：

集成电路封装的作用是保护芯片免受外界环境的影响，是影响集成电路芯片最终性能的重要工艺环节。集成电路封装实训中心内设有装片机，键合机，塑封压机等先进的集成电路封装设备，为集成电路封装课课程开展提供了一个优秀的实验实训平台，让学生在动手练习中提升专业知识技能以及团队合作意识，同时实训中心也可以和小微型封装企业合作进行生产性实训。

主要设备：装片机、键合机、塑封压机

主要实训项目：划片实训、装片实训、键合实训

4.集成电路测试中心：

集成电路测试是检验芯片性能的唯一方式，我校的集成电路测试设备涵盖了集成电路制造的全过程，能够让学生系统全面地学习集成电路测试原理。在芯片制造阶段，我校有椭圆偏振测试仪和四探针测试仪用以监控氧化层和金属层厚度，在圆片测试阶段，我校与恒佰鑫电子合作建有圆片测试生产线，可供学生实践练习，还可以对外承接圆片测试业务；在成品测试阶段，我校有晶体管特性图示仪，集成电路快速分选测试台等设备供实训教学使用。

主要设备：JT1，晶体管特性参数测试仪、三探针测试仪、四探针测试仪、椭圆偏振仪、综合参数测试仪。

主要实训项目：二氧化硅膜厚测试、硅材料及扩散层电阻率测试、晶体管特性参数测试、集成电路参数测试。