工艺仿真软件软件招标书

我院拟招标采购工艺仿真软件软件，详细要求见附件。诚邀符合条件的公司前来参与投标。

一、        软件名称、要求：

1.      器件仿真系统：模拟半导体器件行为，使用简单的扩展平台，可以分析半导体直流、交流时域响应。

2.      工艺仿真系统：用于半导体工业的仿真处理包括：离子注入、扩散、氧化、应力成型和硅化等。

二、投标单位应符合以下几点：

1.投标单位需具有独立法人资格，能独立行使民事权利并承担民事责任的厂商或经销商；

2.投标时须出具如下证件或证件复印件：

（1）中华人民共和国工商营业执照；

（2）税务登记证；

（3）法人授权书；

（4）投标人的法人授权书和身份证复印件；

（5）投标设备的彩页及详细说明。

（6）投标方情况简介资料；

（7）近年来部分客户名单及销售业绩；

3.投标单位须有能力为我校提供长期技术和售后服务。

4.在开标前，根据我院安排来学院提供免费系统演示及主要功能讲解一次。

注：以上证件一律采用A4规格纸张，所有证件复印件均需加盖单位公章，招标方留存。

二、投标报价：

1、投标方报价时应在满足标书要求的基础上，将投标软件的品牌、版本、单价、总价、供货时间、售后服务等填写清楚，并由法人代表或授权代表签字、加盖公章。

2.投标人免费提供的项目，应先填写该项目的实际价格，并注明免费，此项不计入总价。

三、递交标书

标书封装要求：投标文件必须一式二份（正本一份，副本一份）装袋密封，并在文件袋上注明“全网最精准香港资料工艺仿真软件软件招标书”字样，封口处加盖公章，不合要求的按废标处理；

四、评标

评标委员会将严格按照招标文件的要求，从软件性能、功能、报价、供货时间、公司信誉、服务承诺等方面进行综合评定，确定中标单位，不保证最低价中标；

五、付款

货到验收合格后付总货款的90%，10％留作保修金，设备运行正常或出现问题维修及时，一年后付清；

六、招标时间和地址：

　　请投标人在2014年3月28日12时前将标书递交到学院武珺老师处（行政楼1号楼112，联系电话：0510-83296692）

投标地址：无锡市惠山区钱藕路1号  全网最精准香港资料

      电信系 ：徐老师  联系电话：   83298091    13914266655

资产设备处联系人：武珺    联系电话（传真）：0510－83296692

                                                             15152222969

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