2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之首届集成电路制造工程赛项国内赛决赛在我校成功举办

来源：发布时间：2024-10-14 15:05:29 浏览量：

10月9日至12日，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之首届集成电路制造工程赛项国内赛决赛在我校成功举办。我校获一等奖1项、三等奖2项和突出贡献奖。

金砖国家技能发展与技术创新大赛（简称“金砖大赛”）是2017年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可、经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛。本次比赛紧跟集成电路制造技术的最新发展趋势，围绕集成电路制造职业岗位典型工作任务，按照半导体芯片制造工、半导体元器件和集成电路装调工等职业技能国家标准进行竞赛任务设计，重点考核学生集成电路制造和封装工艺流程、工艺参数设计、制造工厂生产运行和设备操作等综合技能。

本次共有来自全国本科和高职院校的48支队伍共240余名师生进入决赛。我校由王津飞、张文老师指导的董永胜、陈锐、丁雪跃同学获一等奖；由王婷、顾雨竹老师指导的赵贺、吴松燕、丁磊同学获三等奖；由黄玮、王津飞老师指导的王越、段博文、许爽同学获三等奖。

此次大赛的成功举办，不仅为参赛院校搭建了技能展示与合作交流的平台，也展示了我校在人才培养、专业建设、赛事组织等方面的成绩。学校将继续秉持开放合作的态度，积极参与金砖大赛各项活动，积极融入国际交流合作，培养具有国际化、高技术技能水平的未来人才。（微电子工程学院/文：夏玉果，图：杨硕；审核：居水荣）