台湾树德科技大学师生到校交流并参加“两岸电子焊接技术创新赛”

3月25至30日，台湾树德科技大学才有益教授、陈智勇教授师生一行15人来我校交流，并参加“苏信—树德两岸电子焊接技术创新赛”。

学校党委书记席海涛代表学校对树德科技大学师生一行来访表示欢迎，并向来访师生介绍了我校基本情况、办学历史、专业设置与两岸交流情况。才有益教授和陈智勇教授结合台湾地区技职类高校特色，为电信学院师生分享题为“产学合作的训练模式”“智慧型系统开发与应用”的专家讲座。

树德科技大学13位学生与苏信学子充分融合交流，一起参加了《集成电路产业与微电子技术专业》、《电子产品设计项目》等专业课程，并与学校无人机创新社团学生一起参加了《无人机组装与调试项目》的案例分析教学。

29日，学校举行“苏信—树德两岸电子焊接技术创新赛”，树德科大同学与苏信同学联合参赛，双方充分发挥了团队协作精神和创新能力。最终，由黄崇玮（树德）、闫凡达（苏信）和吴孟贤（树德）、黄诗宇（苏信）所组成的两支队伍凭借娴熟的焊接技巧、默契的相互配合荣获一等奖。

在交流总结会上，学校副院长孙萍为获奖学生颁奖，双方共同回顾近年来两校已开展的师生合作交流项目。孙萍副院长向获奖的同学表示衷心的祝贺，希望两校之间保持良好的合作势头，继续深化联合人才培养、联合参加国际竞赛方面的合作。

交流期间，双方一同赴江苏摩根陶瓷芯型技术有限公司、常州兴勤电子科技有限公司等企业洽谈三方合作事宜。（国际合作与交流办公室/文：李敏明，图：杨硕）